什么是底部填充胶
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
为什么现在都改用国产底部填充胶了？
道理很简单，现在都追求效率和成本控制，同样的质量，更快速响应的服务和更高的性价比。谁还选进口的。以前进口的底部填充胶有技术上面的优势，但现在在中美贸易战后，国产化已经势在必行了，国内的底部填充胶技术也已经提上来了，相对于进口产品更有优势。同时又有价格和服务速度快的优势，据我了解汉思新材料就做得很不错。
我们从去年开始，改用国产汉思新材料的芯片底部填充胶，成本下去了不少，服务也确实到位，响应很快。快速固化、快速流动、返修容易，用在CSP/BGA设备上面丝毫不比进口的差。
什么是底部填充胶
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。