焊锡膏可以用什么代替
1、焊锡膏的学名直接叫锡膏就行，呈灰色。存储条件必须要放置在冰箱0℃-10℃之间，而且开封了的锡膏使用保质期为：24H，未开封的保质期为6个月。需要使用的时候还要进行一个回温，就是把温度自然升到室温条件下（25±2℃）。接下来是进行一个充分的搅拌。锡膏的管控方式比较苛刻，一般使用在SMT行业上。在贴片精密元件加工中，锡膏是属于焊料，另一种SMT行业使用的锡丝也是一种焊料，如果不是工厂使用的话，手工焊接是完全可以把锡丝替换掉锡膏的。锡膏是使用热量加温焊接，锡丝是使用电烙铁溶解焊接。虽然可以代替，方法和实用性还是需要结合实际情况而去定义。 2、另一种的说法，焊锡膏，是属于助焊剂的一种学名叫做助焊膏。助焊膏的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。听名字就能知道助焊膏是为了保证焊料和产品的助焊作用的，简单的说就是助焊作用也就是跟助焊剂和松香的作用是一样的。所以松香和助焊剂都是有助焊作用的，焊锡膏是可以使用松香和阻焊剂去替代的。
BGA助焊膏的作用
助焊剂，顾名思义，就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用，助焊剂越来越成为工业生产中不可或缺的一部分，归纳起来，助焊剂主要有以下几个作用：辅助热传导去除氧化物降低被焊接材质表面张力去除被焊接材质表面油污增大焊接面积防止再氧化在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。去氧化物——焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事情，目前，传统的焊料合金为Sn63/Pb37，它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金，如铜、铝、镍、锌、银、金等，特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合，但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时，在这些金属物的表面会形成一个氧化层，虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构，但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头，重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的，就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制造与储存、运送、再生产等各个环节而言，各种焊接材质表面被氧化的可能性都是100%存在的。因此，焊接前对被焊接材质表面氧化层的处理就显得格外关键，而助焊剂“去除氧化物”的过程，其实就是一个氧化还原的过程，助焊剂中的活性剂通常是各种有机酸或有机酸盐类物质，至少有一、两种酸或酸盐，通常由多种酸及酸盐复配来用。在氧化还原反应的过程中，反应进行的“速度”及反应“能力”是人们比较关注的问题，这两个是内在的问题，其外部表现就是通常人们所讲的“焊接速度”与“焊接能力”，在材质、工艺等情况既定的情况下，对不同活性助焊剂的选择就显得很重要：活性较弱或活性太弱的焊剂焊接速度或焊接能力相对较差，活性较强的助焊剂去除氧化膜的能力较强、上锡速度较快，但如果焊剂中活性剂太多、太强或整体结构配伍不好时，很可能会导致焊后有活性物质残留，这时就存在焊后继续腐蚀的可能性，对产品的安全性能造成了相当隐患。降低被焊接材质表面张力——在焊接过程中，焊料基本处于液体状态，而元件管脚或焊盘则为固体状态，当两种物质接触时，因液态物质表面张力的作用，会直接造成两种物质接触界面的减小，我们对这种现象的表面概括是“锡液流动性差”或“扩展率小”，这种现象的存在影响合金形成的面积、体积或形状。这时需要的是助焊剂中“表面活性剂”的作用，“表面活性剂”通常指在极低的浓度下，就能够显著降低其他物质表面张力的一种物质，它的分子两端有两个集团结构，一端亲水憎油另一端亲油憎水，通过其外部表现可以看到，它由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成，这两个部分正处于分子的两端，形成一种并不对称的结构，它只所以能够显著降低表面张力的作用正是由这种特殊结构所决定的。助焊剂中表面活性剂的添加量很小，但作用却很关键，降低“被焊接材质表面张力”，所表现出来的就是一种强效的润湿作用，它能够确保锡液在被焊接物表面顺利扩展、流动、浸润等。通常焊点成球、假焊、拉尖等类似不良状况均与表面活性不够有一定关系，而这种原因不一定是焊剂“表面活性剂”添加量太少，也有可能是在生产工艺过程中造成了其成分解、失效等，从而大大减弱表面活性作用。